募集要項
- 仕事内容
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■新価値・サービスに向けたアプリケーションソフトを実装可能にする車両電源分配ECU、半導体リレー&ヒューズのハードウェア開発をご担当いただきます。
【具体的には】
・車載用半導体リレー&ヒューズを適用した電源分配アーキテクチャ設計
・車載用電源分配ECUシステム仕様の作成、要件定義、電子回路仕様への落とし込み
・テスト計画の作成と実行
<想定ポジション>
3~4人規模の半導体リレー&ヒューズのハードウェア開発チームのエンジニア
【キャリアイメージ】
本職種をエントリージョブとして担当後、エンジニアリングマネージャーへキャリアアップすることが可能です。本人の希望次第で、車両全体の電子インフラにおけるアーキテクチャー開発を担当し、専門性の幅を広げることもできます。
【業務のやりがい】
クルマの新しい価値や新たなモビリティ社会を生み出すための電子プラットフォーム、中でも重要な車両電源分配アーキテクチャ企画開発が仕事です。IT化による利便・安全性能向上を実現し、新たな社会を作り上げていくことに貢献できるやりがいのある仕事です。また、最新技術を活用し、車両電子アーキテクチャの構造変革を推進できるため、エンジニアとしてのやりがいも感じる仕事です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方
■下記いずれかについての経験・知識がある方
・半導体リレー&ヒューズ、または電源分配BOX・ECUの開発経験
・車載電源分配制御システム、またはECUの開発経験
・車載電源分配制御システムのアーキテクチャ設計経験
■下記いずれかについて3年以上の経験・知識がある方
・電子回路ハードウェア領域での要求仕様・要件定義・回路実装設計の記述経験
・回路シミュレータ(SPICE)による電子回路検動作検証経験
・IPD/MOSFET/ゲートドライブIC等各種半導体デバイスを適用した回路実装設計及び評価検証経験
【歓迎要件】
・車載電子システムの物理アーキテクチャ設計経験
・システム開発のテスト・デバッグ経験
・車載ECUのソフトウェア開発経験
・制御ソフトウェアに関する知識
・SOCを搭載した電子制御システムの開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:00 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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561万円~1479万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金など
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当など
【待遇・福利厚生】
施設/寮・社宅、スポーツ施設、保養所など 制度/選択型福利厚生制度・従業員持株会制度・財形貯蓄制度など
- 休日休暇
- 年間122日/(内訳)週休2日制(土日)、夏季休暇、年末年始、有給休暇 ※その他、年次有給休暇・特別休暇あり