募集要項
- 仕事内容
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■車載/産業/通信向けセンサの制御・信号処理回路、ASICに関する、ミックスドシグナルの半導体回路設計、レイアウト設計、論理設計、デジタルインプリ、半導体FAB事業者との連携などを担当いただきます。
【具体的には】
・センサを構成するASICの回路設計・検証、レイアウト設計・検証、論理設計・検証、デジタルインプリ・検証、などの半導体開発と、これを用いた新製品開発
・ご自身の知見や業界の新技術を用いた半導体設計、Si試作、評価、検証、テスト開発などの各業務のPDCAを一部、または全部をチームメンバーと連携し推進
・要素技術開発、および新製品開発を行い、デバイス設計開発、アセンブリ設計開発と連携し、量産性の確立や国内、海外、外部FAB企業などの生産拠点と連携し量産化を目指した開発を担当
<役割>
・高いレベルのコスト・パフォーマンスを支える革新的なセンサ、デバイスモジュールでありながら優れた品質を合わせ持つメーカーが、市場からは求められています。デバイスとマッチした独自の半導体開発の重要性はより一層高まっています。
・中長期の視点を持ち事業を支え、拡大するための武器となるデバイスとマッチした独自の半導体要素技術の仕込みと、新製品開発は企業が永続のための大切な役割です。
■この仕事を通じて得られること
日本を代表する企業で、世界の自動車産業への貢献する貴重な経験を積むこともできます。多くの自動車メーカーに高精度で高信頼性を有するセンサデバイスを供給することで、安全で快適な新しいモビリティー社会を支えることにつながります。また、世界的なMEMS FABとの連系業務で様々な文化背景を有する仲間とともに働くこともできます。同社でのMEMS技術開発の中心的なプレイヤーとして活躍できるポジションです。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※下記全て満たす方
・ASIC開発経験2年以上
・顧客提案、対応経験5年以上
【歓迎要件】
・半導体回路要素開発経験
・海外のASIC FABと連携してプロセス開発した経験
・センサ関連開発経験3年以上
・自動車もしくは車載関連製品の製品開発の経験
・データ分析や統計の知識および業務経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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550万円~1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当(会社規定に基づき支給)等
- 休日休暇
- 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等