製品企画・開発＜半導体デバイス＞

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募集要項

仕事内容: ■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの新商品開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの新製品の企画および必要な技術開発を推進していただきます。

【具体的には】
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体リレーの新製品の企画開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新製品企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例えば、小型、低背、高周波化のための半導体リレーの構造・実装設計（パッケージ構造、フレーム構造、実装開発）、半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など

【キャリアパス】
・初期配属の製品企画・開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
・半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。

応募資格

必須: 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験
・半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）

【歓迎要件】
・半導体実装工法または半導体素子・回路設計の経験
・外部ファンドリとの交渉および活用の経験
・解析スキル（構造・熱・流体・回路）
・TOEIC 550点以上

雇用形態: 正社員

勤務地: 三重県

勤務時間: 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）

年収・給与: 550万円～750万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回

待遇・福利厚生: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給

休日休暇: 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日　4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度　等

会社概要

社名: 非公開

事業内容・会社の特長: 【概要・特徴】
2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。
事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。

【事業展開】
・メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。
・産業デバイス事業部：FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。
・デバイスソリューション事業部：車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。
・電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。

【企業の強み】
同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。
また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。