募集要項
- 仕事内容
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■パワーデバイス開発・設計、プロセス開発業務に従事していただきます。
【具体的には】
・パワー半導体のパッケージ開発、モールド工程の材料開発、改善業務を担当いただきます。
・パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般。
【事業内容】
パワーデバイス領域は同社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。
新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。
海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】下記いずれかの知見をお持ちの方
・半導体パッケージ構造・放熱設計
・各種パッケージ材料開発
・基本的なパワー半導体デバイスの知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:15 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 年収・給与
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500万円~850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当
【待遇・福利厚生】
■制度:退職金制度、団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数
■施設:テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数
- 休日休暇
- 年間130日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇など