募集要項
- 仕事内容
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■職務内容
車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務
・IATF16949対応業務
・デザインレビュー、QCD対応業務
・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務
・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
・次世代製品向け、パッケージ技術開発
- 応募資格
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- 必須
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■人材要件
MUST
・半導体パッケージ設計/開発業務経験
・半導体パッケージ OSATとの業務経験
WANT
・フリップチップパッケージ開発の業務経験
・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験
(FMEA、FTA、DRBFMなど)
・半導体パッケージ設計の業務経験
AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
APDによる基板設計の業務経験
ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験
必要な語学
英語:ビジネス会話ができる (TOEIC 700点程度)
日本語:ビジネス会話ができる
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 400~720万円