募集要項
- 仕事内容
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募集者の名称
パナソニック インダストリー株式会社
配属部門
パナソニック インダストリー株式会社 リレーBU 産業リレー技術部 開発二課
●担当業務と役割
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの新商品開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの新製品の企画開発および必要な技術開発を推進していくことが期待されています。
●具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体リレーの新製品の企画開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新製品企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例えば、小型、低背、高周波化のための半導体リレーの構造・実装設計（パッケージ構造、フレーム構造、実装開発）、半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など
●この仕事を通じて得られること
・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発に携わることで、様々の業界の進化に貢献していることが実感できます。
・グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で自身で業界初の新製品を生みだす喜びを得られます。
・製造現場に近い環境を活かしながら、パナソニックグループの様々な部門と連携してグローバルのお客様からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。
・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。
●職場の雰囲気
・半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。
・高収益、高成長の事業基盤を背景にメンバーのモチベーションも高く、失敗を恐れずに、積極的に新規開発にチャレンジしています。
・積極的に自らが主体となって調査・企画・開発などの業務を進めることが推奨されています。
●キャリアパス
・初期配属の製品企画・開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験
・半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）
【歓迎】
・半導体実装工法または半導体素子・回路設計の経験
・外部ファンドリとの交渉および活用の経験
・解析スキル（構造・熱・流体・回路）
・TOEIC 550点以上
【人柄・コンピテンシー】
【必須】
・関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある
・関連技術・周辺知識を常に学ぶことができ、成長意欲がある
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 年収・給与
- 550～750万円
