3Dアセンブリ領域マネージャー Rapidus株式会社の転職・求人情報 25794997

募集要項

仕事内容: ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。
(1)パッケージアッセンブリ設計検討：先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。EDAツールなどの設計環境構築も含む。
(2)パッケージアセンブリの製造技術：フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。

応募資格

必須: 以下のいずれかの経験をお持ちの方
■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイアウト、評価TEG設計等）
■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験
■半導体パッケージの熱・構造解析経験
■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方

勤務時間: 勤務時間　9:00～17:30
所定労働時間　7時間30分
休憩時間　60分
勤務時間補足　フレックスタイム制(コアタイムなし)
平均残業時間　20時間/月

事業内容・会社の特長: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
・半導体産業を担う人材の育成・開発

【会社の特長】
・当社の設立については、東哲郎(元東京エレクトロン会長)、小池淳義(元日立製作所、Western Digital Japanプレジデント）が中心となり、またその活動に賛同する形で日本の企業8社(キオクシア(株)、ソニーグループ(株)、ソフトバンク(株)、(株)デンソー、トヨタ自動車(株)、NEC(株)、NTT(株)、(株)三菱UFJ銀行)がその活動に賛同する形で出資しております。
・経産省も「次世代半導体の量産製造拠点を目指すため、国内トップの技術者が集結し、国内主要企業からの賛同を得て設立された事業会社」と位置付け、ポスト5G基金事業における次世代半導体の研究開発プロジェクトの採択先としています。
・今後は米国IBM社とも協力し、「日米連携に基づく2㎚世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」を進めていきます。