募集要項
- 募集背景
- 部門・体制強化の為
- 仕事内容
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■半導体回路設計者と協調して、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。
■高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアルインターフェース回路を搭載する半導体製品に対して、半導体パッケージ基板とプリント基板(リファレンスデザイン)のパターン設計を主導する。
■半導体パッケージやプリント基板(リファレンスデザイン)の技術動向を調査し、次世代半導体パッケージに必要な設計技術の開発を提案し、主導する。
■設計チームを主導する。
- 応募資格
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- 必須
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■ルネサスカルチャー(Transparent, Agile, Global, Innovation, Entrepreneurial)を理解し、自ら実行できる方
■半導体パッケージ設計もしくはプリント基板設計の経験をお持ちの方(3年以上)
■高速/高周波(G帯)電気設計の経験をお持ちの方(3年以上)
■電磁界シミュレーション(HFSS、Q3Dなど)の経験をお持ちの方(3年以上)
■免許・資格:日商簿記2級
■語学力:英語(ビジネス会話、TOEIC700点程度)、日本語(ビジネス会話)
- フィットする人物像
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■専門性を高めていく意欲の高い方
■勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い方
■粘り強く地道な作業に取り組める方
■積極的に幅広い業務に取り組んでいただける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都小平市(転勤は当面想定していません。)※在宅相談可
- 勤務時間
- 9:00~17:45 ※フルフレックスタイム制(コアタイム無し)
- 年収・給与
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年収:700万円 ~ 900万円
賞与:年2回
- 待遇・福利厚生
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通勤交通費:全額支給
保険:健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
その他:従業員持株制度、退職金
- 休日休暇
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休日:土、日、祝日 ※完全週休2日制
年間休日:129日
休暇:夏季休暇、年末年始休暇、育児休暇、介護休暇、有給休暇
- 選考プロセス
- 書類選考、面接(複数回)