設計・開発エンジニア(半導体)
半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>
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半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>
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掲載時の募集要項掲載期間:2024/04/15 ~ 2024/04/28)
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>

海外展開あり(日系グローバル企業) 英語力不問

募集要項

仕事内容
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。

【対象製品・技術】
アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSIなど
【プロジェクト例】
次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発
※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為  スムーズな連携が可能です。
応募資格
必須
【必須要件】
■半導体・LSIにおける業務経験をお持ちの方
雇用形態
正社員
勤務地
東京都、神奈川県
勤務時間
09:00 - 18:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
年収・給与
500万円~700万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 45歳 600万円
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
定期代支給(上限3万円)、時間外手当・休日勤務手当、業務手当(1律1万)、職務手当、業績インセンティブ他
休日休暇
年間122日/(内訳)週休2日制 ※会社カレンダーあり、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、特別休暇

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
【概要・特徴】
LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がける総合技術サービス企業。
高速通信技術の設計開発、公共交通システムの大規模組込み開発、航空機などの設計開発を行なっています。
最先端のハードウェア・ソフトウェア開発力を活かし、ソリューションを展開している企業です。

【事業展開】
LSI設計の上流工程から下流工程までワンストップで手がけています。
また、大規模・高機能な組込みソフト製品分野の実績をベースにアプリケーションソフトからミドルウェア、ドライバ開発までトータルでサポートしています。
自動車の安全運転支援システムなどのインフラストラクチャ構築も手がけています。

【職場環境】
活発な意見を出し合い、前向きにチャレンジできる環境。
エンジニアを表彰する制度や、経営陣に規則の改定などのプレゼンを行う制度、キャリア転換するための制度などがあります。
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また、より良い待遇条件で転職が決まるように条件面での交渉をしてもらえます。
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