募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。●担当業務と役割
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーのバリューチェーン全体に技術面で貢献する業務です。
その中でも量産化設計、特注品対応、工程プロセス革新、顧客へのソリューション提案など、よりお客様へ近い領域で業務を自立的に推進頂くことが期待されています。
●具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体リレーの量産化設計
・生産性向上、製造原価削減、品質管理などの改善活動
・特注品開発や周辺回路の最適化等、グローバル顧客へのソリューション提案
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝による部材仕様設計
●この仕事を通じて得られること
・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの技術業務に携わることで、様々の業界の進化に貢献していることが実感できます。
・製造現場に近い環境を活かしながら、パナソニックグループの様々な部門と連携してグローバルのお客様からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。
・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。
●職場の雰囲気
・半導体リレーの技術メンバーは20〜30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。
・積極的に自らが主体となって製品課題解決・調査・開発などの業務を進めることが推奨されています。
●キャリアパス
・初期配属の業務にとどまらず、製品企画・開発・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
・半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。
●産業リレー技術部のミッション
世界の環境規制（脱炭素）により自動車の電動化の加速、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はます...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・デバイス開発・設計の経験
【歓迎】
・半導体プロセスに関する知識（特にチップ実装、パッケージ構造などの後工程関連の知識）
・解析スキル（構造・熱・流体）
・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
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500万円～1000万円
■年収についての補足
上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ■教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー%2Fリリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等
■各種保険
【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり
- 休日休暇
- 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2022年度平均取得日数19.4日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容ＳＰＩ 1次WEB面接→2次ＷEB面接
