募集要項
- 募集背景
- 会社の成長に伴う部門強化のため
- 仕事内容
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半導体製造装置と計測機器共に高い世界シェアを持つ東証プライム上場メーカー【職務概要】
半導体製造装置(CMP)のアプリケーション業務をご担当いただきます。
◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート
◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート
◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
【同社の強み】
同社の強みは、高い技術力にあります。例えば精密測定機器でしたら、創業以来重ねてきた、その「測定技術」そのものが強みです。 エンドユーザーに使用された結果として出来上がる「同社の機器で測った結果なら信頼できる」という信頼性が、その証明と考えます。また、同社は、この測定技術を用いて 半導体製造装置事業を開始した歴史があり、測定技術の応用から生み出された「精密な位置決め制御技術」は、半導体製造装置事業の強みです。さらに、「精密測定機器」と「半導体製造装置」の2つの事業セグメントを持っていること自体が、会社全体の強みになっていると考えています。この2つの事業は需要の波が全く異なりますから、仮にどちらかの事業環境が急に悪くなっても、一方でカバーし、結果として実績の安定化を図れるという強みを持っています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
(半導体装置・工作機械の経験あれば尚可)
◇加工プロセス開発の経験のある方
◇CMP(chemical mechanical polishing)知識を有する方
【尚可】
◇中国語を話せる方
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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- 雇用形態
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正社員
契約期間:無期
試用期間:6ヶ月
- 勤務地
- 東京都八王子市石川町2968-2JR八高線「北八王子」駅徒歩7分
- 勤務時間
- 8:30~17:00
- 年収・給与
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年収:450万~650万程度
月給制:月額250000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
喫煙情報:屋内禁煙
- 休日休暇
- 有給休暇12日~20日、年間休日125日(2020年度)、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始
- 選考プロセス
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書類選考→面接→内定
※状況により変更になる場合あり