設計・開発エンジニア(半導体)
先端半導体の3次元実装関連設備の開発(機構開発・設計)
設計・開発エンジニア(半導体)

先端半導体の3次元実装関連設備の開発(機構開発・設計)
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間4月10日~4月23日)

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掲載時の募集要項掲載期間:2024/04/10 ~ 2024/04/23)
設計・開発エンジニア(半導体)

先端半導体の3次元実装関連設備の開発(機構開発・設計)

パナソニック ホールディングス株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 管理職・マネジャー 土日祝休み

募集要項

募集背景
部門・体制強化の為
仕事内容
■半導体市場の動向も含め、設備スペックへの落とし込み(仕様書作成)、具体的な設備構想と設計から製作立上げ・完成までの開発業務、更には実現に必要な要素技術開発の推進
■3DCAD(ICAD)を使用した設備の具体設計と図面化。および制御設計メンバーとの協働で制御仕様の策定。
■プロセス開発部隊や製造部隊など設備製作にまつわる関連部署とのコミュニケーションと設備完成までのテーマ推進マネージメント(プロジェクトリーダー)
応募資格
必須
■必ずしも半導体分野での経験は必須ではありませんが、10μmオーダーの位置決めを伴う、精密装置の開発経験(機構系の開発)があり、自ら装置仕様書の作成から装置の構想・設計が可能な方
■2D/3D-CAD(ICAD)による機構設計が可能な方
■免許・資格:不問
■学歴:大学院卒以上
フィットする人物像
■専門性を高めていく意欲の高い方
■勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い方
■粘り強く地道な作業に取り組める方
■積極的に幅広い業務に取り組んでいただける方
雇用形態
正社員
勤務地
大阪府門真市/最寄駅:門真市駅(転勤あり)
勤務時間
9:00~17:30 ※フレックスタイム制あり(コアタイム無し)
年収・給与
年収:750万円 ~ 950万円
賞与:年2回
待遇・福利厚生
手当:住宅手当、家族手当 など 
通勤交通費:全額支給
保険:健康保険、厚生年金、労災、雇用保険 
その他:退職金、社宅、寮、持株制度、財形貯蓄、保養施設、医療施設、各種研修制度 など
休日休暇
休日:土、日、祝日 ※完全週休2日制
年間休日:125日
休暇:夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇 など
選考プロセス
書類選考、適性検査、面接(複数回)

会社概要

社名
パナソニック ホールディングス株式会社
事業内容・会社の特長
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