募集要項
- 募集背景
- カーボンニュートラルな未来に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置を開発する人材を求めています。
- 仕事内容
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配属部門ではSiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行っております。
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
【製品】
ディスクリート半導体(SiCを主とするパワーデバイス)
- 応募資格
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- 必須
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・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに関する方
- 歓迎
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・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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兵庫県揖保郡太子町鵤300
東芝デバイス&ストレージ株式会社 姫路半導体工場
- 勤務時間
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8:00~16:45(休憩1時間、所定労働時間7時間45分)
※平均残業時間:20h程度
※会社/事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり
- 年収・給与
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年収450万円 ~ 1000万円
月給21万円 ~
【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による)
※エキスパート級での採用(年収1,000万円)については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。
- 待遇・福利厚生
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【福利厚生】
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり
【退職金】
退職金制度あり、確定拠出年金制度あり
【社会保険】
健康保険、労災保険、厚生年金、雇用保険
【備考】
業務の変更範囲:会社の指示する業務
就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)
- 休日休暇
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年間休日126日(2024年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日
年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)
- 選考プロセス
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書類選考 ⇒ WEB面接(2回)
※WEB面接実施までに適性検査を受けていただきます
※面接回数は変更となる可能性がございます。