募集要項
- 募集背景
- カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人材を求めています。
- 仕事内容
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・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
【製品】
ディスクリート半導体
（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）
- 応募資格
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- 必須
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・学生時代の専攻が電気電子、物理、材料工学、機械工学などものづくりに関する方
・半導体や電子部品に関する以下いずれかのご経験をお持ちの方
デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト
- 歓迎
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・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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福岡県豊前市沓川７６０番地
東芝デバイス＆ストレージ株式会社 豊前分室
- 勤務時間
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８：００～１６：４５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分）
※平均残業時間：２０ｈ程度
※会社／事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり
- 年収・給与
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年収500円 ～ 1000万円
月給25万円～
●経験・年齢等を考慮の上、決定します。
【年収例】
700万円／アプリケーションエンジニア・36歳（月給37万円＋手当）
500万円／デバイス開発・28歳（月給25万円＋手当）
【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（当社規定による）
※エキスパート級での採用（年収1,000万円）については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。
- 待遇・福利厚生
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【福利厚生】
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり
【退職金】
退職金制度あり、確定拠出年金制度あり
【社会保険】
健康保険、労災保険、厚生年金、雇用保険
【備考】
業務の変更範囲：会社の指示する業務
就業場所の変更範囲：会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)
- 休日休暇
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年間休日126日（2024年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日
年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
- 選考プロセス
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書類選考 ⇒ WEB面接（2回）
※WEB面接実施までに適性検査を受けていただきます
※面接回数は変更となる可能性がございます。
