募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員：パワーデバイスは、脱炭素社会への貢献に向けたキーデバイスとして、自動車の電動化や民生機器のインバーター化の進展に伴い、グローバルでの高成長が期待されています。また、当社のFA制御システム・空調冷熱システム・ビルシステム・電動化／ADASにおけるキーデバイスでもあることから、当社の重点成長事業と位置づけており、25年度にパワーデバイス事業の売り上げを現在の1.6倍以上となる2400億円以上に引き上げる計画をしています。
- 仕事内容
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【パワー半導体プロセスエンジニア】具体的には、パワー半導体のウエハプロセス開発、設備技術・新規設備の選定・導入、装置立上げ、量産移管、量産管理、その他生産効率化業務
福山事業所でのパワー半導体プロセスエンジニア業務を担当いただきます。
※ウェハプロセス例：裏面研削、化学処理、写真製版、成膜（スパッタ）、ダイシング、熱処理、イオン注入など
●組織のミッション
・本部・事業部
半導体製品及び半導体関連製品の製造及び販売
・ウエハ技術部
パワーデバイス半導体ウエハの製品技術(開発試作、量産移管、量産管理、不良率低減)、プロセス・設備技術及びテスト技術
●業務のやりがい、魅力
・脱炭素社会や省エネのキーデバイスとして、グローバルでの高成長を見込むパワーデバイス事業に携わることができます。
・当製作所で製造するパワーデバイスは、既に世界でも高いシェアを獲得しており、シェアの拡大含め成長を加速させる製品や技術に携わることができます。
●想定されるキャリアパス
これまでのご経験や保有する技術スキルに基づき、担当職務を決定し、その職務で一定期間経験を積んでいただきます。その後は個人の適性や業務状況に応じ、各プロジェクトのとりまとめや、グループリーダー、将来的にはマネジメント職等を担っていただく可能性があります。
- 応募資格
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- 必須
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・SiウエハプロセスもしくはSiパワーデバイスの開発経験者
・半導体関連の基礎知識があり、特にプロセス技術の知識がある方
・生産設備の立上げ及び安定稼動化、生産性改善、品質向上などの業務経験がある方
《ウェハプロセス例》 裏面研削、化学処理、写真製版、成膜（スパッタ）、ダイシング、熱処理、イオン注入など
- 歓迎
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・12φのSiウエハプロセス経験者
・新規ウエハプロセスラインの立ち上げ経験者
・ビジネス英会話ができる方、習得に抵抗のない方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福山市
- 勤務時間
- 8:30－17:00
- 年収・給与
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年収：550万円 ～ 900万円
- 待遇・福利厚生
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健康保険・厚生年金保険・雇用保険・労災保険
通勤手当・家族手当・住宅手当・寮社宅・厚生年金基金・退職金制度
- 休日休暇
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年間休日：127日※2023年度
土曜・日曜・祝日
夏季休暇・年末年始休暇・会社創立記念日・チャージ休暇・転任休暇・結婚休暇・忌引休暇・セルフサポート休暇
有給休暇（入社６ケ月後20日付与）
- 選考プロセス
- 書類選考・面接：２～３回・適正テスト
