募集要項
- 募集背景
- 欠員補充（交代含む）
- 仕事内容
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大手国内半導体メーカー先にて、開発に携わっていただきます【職種内容】
＊大手国内半導体メーカー先にて、ご経験にによって、下記のいずれかの業務を担当していただきます。
１.樹脂コーティング関連工程の組立工程開発。
2.ウェーハ基板開発における試作フローと計測関連作業、白色点改善作業。
３．新製品を生産に導入する仕事では、関連部門（ビジネスユニット、構造設計、プロセス、製造）から情報を収集し、製品導入の計画を策定し、作業の進捗を管理し、ビジネス上の問題に対処し、製品の導入が完了するまで業務を遂行します。 新製品は生産ラインに投入され、出荷されます。
4.OLEDマイクロディスプレイデバイスの開発業務および製造技術業務。 開発：新プロセス・新材料要素開発、新設備立ち上げ、新型立ち上げ。製造技術：歩留まり向上、トラブル対応、改善活動など。
5.特定顧客向けの機器試作および製造エンジニアリング業務（試作指示、出荷手配、顧客報告書作成、歩留まり管理、異常品管理など）。
6.マイクロディスプレイの評価・測定のための検査装置（テストシステム）の開発。 検査プログラム開発、検査プログラム導入、評価、試作フローフォロー、量産展開、改善活動。
7.半導体製品サブプロジェクトリーダー。 試作管理、製品外観検査、解析（支援）、技術報告、商品化進捗管理。
8.試作ロットの流れに必要な指示書の作成と進捗管理。
9.実験による光学系の評価やソフトウェア開発。
10.モジュール開発におけるプロトタイピング作業。 主にクリーンルーム内で手作業や設備を用いてダイボンディング工程、ワイヤーボンディング工程などの試作や工程評価を担当します。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
＊下記項目いずれかのご経験。
・組立エンジニアリング（ポストエンジニアリング）の経験
・製造工程におけるエンジニアリング経験と基本的な PC スキル (MS Office など)
・ソフトウェア開発の経験
・プロジェクトリーダーとして独立して仕事ができる
【尚可要件】
・樹脂の塗布（ディスペンシング）。 組立工程開発業務の経験
・半導体パッケージングに関連する用語の理解。 新商品の製造・リリース等の経験
・半導体組立作業の経験
・半導体関連施設、特にバックエンドプロセスでの勤務経験
・機械製図・CAD操作、分析機器操作（顕微鏡、SEM等）
・半導体デバイスメーカーでの開発経験
・画像処理開発の経験
・プロセス開発と材料選択の評価、PKG/モジュール構造設計、基板設計、およびクリーンルーム操作の経験
- 歓迎
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- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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熊本もしくは長崎でご希望の勤務地
- 勤務時間
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勤務時間:09:30-18:00
実働時間:07:45
休憩時間帯： 12：00～12：45
- 年収・給与
- 年収 400万円 ～ 600万円
- 待遇・福利厚生
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【待遇・福利厚生】
・昇給年1回 (4月)
・各種社会保険完備
・交通費支給（上限2万/月）
・残業手当（みなし超過分全額支給）
【雇用形態】
正社員（６５歳定年）
受動喫煙防止措置：
試用期間の有無：／
- 休日休暇
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≪年間休日120日以上≫ ※常駐先企業のカレンダーに準ずる
・完全週休2日制（土・日）
・祝日
・年末年始休暇
・有給休暇
