募集要項
- 仕事内容
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・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー【職務内容】
・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長
・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます
高度な分析装置(FIB、TEM、オージェ分析、FT-IR、3DX線など）を用いて、事業部から依頼された試作品や不良品をタイムリーに分析し、次のアクションに繋がる手がかりを見つけていく業務となります。
下記の業務を担当していただく予定です。
1) マイクロフォーカスX線CTによる観察
2) FIB（収束イオンビーム装置）による断面加工・観察
3) フィリピン解析センターへのリモート分析の指示、リモート化率向上施策の実施
4) (1)(2)で取得した画像の3次元モデル化（VGStudio, Avizo）
5) 分析に関連する学会等からの情報収集、発表
最初から全て担当するわけではなく、徐々に習得していっていただきたいと考えています。
一定キャリアを積んで頂いた後、下記のようなキャリアの選択肢があります。（一例）
・TEMなど他の装置の業務を実施することでのスキルアップ
・PowerAutomate等を活用した分析依頼システムの改修・効率化や、分析データベースの高付加価値化
【ポジションの魅力】
■分析を実施する中で、未知（観えないもの、わからないもの）を既知にしていく充実感があります。
■多様な製品・技術に接することができ、電子部品全般に関する知識を得る事ができます。
また、分析業務を積み重ねることで高度なスキルを貯めることができ、技術の幅が拡がります。
（半導体以外の分野の知識・技術についても、分析を実施する中では役に立つことがあります）
■最近では、電子顕微鏡学会や応用物理学会などでの社外発表も活発に実施しておりますので、自身で確立した技術を社外に発表してみませんか？
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・分析に関する実務経験をお持ちの方（SEM、 FIB、TEM、オージェ分析、FT-IR、3DX線など）
【歓迎】
・半導体製品製造技能士2級以上の資格取得者
・FIBによるTEM薄片加工の経験
・Avizo, VGStudio等の3次元構築ソフトの使用経験
・RPAやAI等、DX推進に必要な知識・経験
・メールやチャットで英語のやり取りができる方（TOEIC 500点程度以上の英語力が推奨）
- フィットする人物像
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<PlaceHolder Name="Item.source.27">Client.U_C6AEFF6663B9654600B84489EBABAD</PlaceHolder>【必須】
・分析に関する実務経験をお持ちの方（SEM、 FIB、TEM、オージェ分析、FT-IR、3DX線など）
【歓迎】
・半導体製品製造技能士2級以上の資格取得者
・FIBによるTEM薄片加工の経験
・Avizo, VGStudio等の3次元構築ソフトの使用経験
・RPAやAI等、DX推進に必要な知識・経験
・メールやチャットで英語のやり取りができる方（TOEIC 500点程度以上の英語力が推奨）
- 雇用形態
- 正社員（期間の定めなし）
- 勤務地
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京都本社（京都府京都市右京区西院溝崎町21）
※アクセス
JR「西大路」より徒歩15分
阪急「西京極」より徒歩10分、「西院」より徒歩15分
- 勤務時間
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■京都本社/8:15～17:15(休憩1時間含む) ■本社以外の勤務地/8:30～17:30(休憩1時間含む)
フレックスタイム 有 コアタイム 無
- 年収・給与
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給与形態：月給制（専門業務型裁量労働制の適応可能性有り）
※年収詳細などは面談時にお伝えいたします。
※経験/年齢/能力等を考慮の上、当社規定により決定します。
- 待遇・福利厚生
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住宅手当：4.5万円/月
交通費支給あり(距離に応じて支給)
その他：
各種社会保険完備、財形貯蓄制度、持株会制度、社長賞(研究開発や営業などの成果を年に一度表彰)、コーポレートカード、社員食堂、提携保養施設(スポーツクラブ、レジャー施設など)等
- 休日休暇
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年間休日：130日（2023年度）/完全週休2?制（??）、祝?、夏期休暇、年末年始
その他：年次有給/慶弔/産前産後/育児休暇/介護休暇
- 選考プロセス
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◇選考内容
面接 2回 筆記試験 有 (GAB)
