募集要項
- 仕事内容
-
・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー【職務内容】
・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長
・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます
■パッケージ要素技術開発エンジニア
パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。
（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務）
入社後は、入社教育後2～3ヶ月（経験による）はOJTで仕事の進め方や、関係部署と仕事の役割について、標準書体系について理解をしていただく予定です。
パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。
新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。
海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
【仕事の振り分け方】
パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。
チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。
ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。
人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして成長できる土壌をつくっています。
【ポジションの魅力】
■キャリア選択の幅広さ
パワーディスクリートや、パワーモジュールのパッケージに関する設計・技術開発・計測・ライン開発・製造・顧客対応まで幅広い業務がある為、キャリアの選択肢が多数あります。
新規開発案件が多く、常に新しい技術が求められる為、常に新しい発見があり、やりがいを感じることができます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須】※いずれかの知識・経験を保有されている方
・半導体パッケージ構造・放熱設計
・各種パッケージ材料開発
・パッケージライン設計・プロセス開発
・組立工程の知識
（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test）
・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する）
・基本的なパワー半導体デバイスの知識
- フィットする人物像
-
<PlaceHolder Name="Item.source.27">Client.U_C6AEFF6663B9654600B84489EBABAD</PlaceHolder>【必須】※いずれかの知識・経験を保有されている方
・半導体パッケージ構造・放熱設計
・各種パッケージ材料開発
・パッケージライン設計・プロセス開発
・組立工程の知識
（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test）
・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する）
・基本的なパワー半導体デバイスの知識
- 雇用形態
- 正社員（期間の定めなし）
- 勤務地
-
京都本社（京都府京都市右京区西院溝崎町21）
※アクセス
JR「西大路」より徒歩15分
阪急「西京極」より徒歩10分、「西院」より徒歩15分
- 勤務時間
-
■京都本社/8:15～17:15(休憩1時間含む) ■本社以外の勤務地/8:30～17:30(休憩1時間含む)
フレックスタイム 有 コアタイム 無
- 年収・給与
-
給与形態：月給制
給与事例：30歳年収700～750万円/35歳年収770～800万円/40歳年収850万円～/管理職1000万円～
※固定手当・残業手当含む
※年収詳細などは面談時にお伝えいたします。
- 待遇・福利厚生
-
住宅手当：4.5万円/月
交通費支給あり(距離に応じて支給)
その他：
各種社会保険完備、財形貯蓄制度、持株会制度、社長賞(研究開発や営業などの成果を年に一度表彰)、コーポレートカード、社員食堂、提携保養施設(スポーツクラブ、レジャー施設など)等
- 休日休暇
-
年間休日：130日（2023年度）/完全週休2?制（??）、祝?、夏期休暇、年末年始
その他：年次有給/慶弔/産前産後/育児休暇/介護休暇
- 選考プロセス
-
◇選考内容
面接 2回 筆記試験 有 (GAB)
