募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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(1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務
(2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
(3) パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務
- 応募資格
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- 必須
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-設計業務の経験があり、図面作成などができる方
-APD(Cadence)などの基板設計経験がある方
-AutoCADなどのCAD操作経験がある方
-人と円滑にコミュニケーションをとり、業務を進められる方
中級レベルの英語
- 歓迎
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-3CADソフトの操作経験、及び知識がある方
-半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 9‐18
- 年収・給与
- 500万円 ~ 899万円
- 待遇・福利厚生
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・各種制度:
社宅制度、退職金制度、社員食堂(京浜地区以外)、産休育休制度、
介護休職制度、財形貯蓄制度、DC(確定拠出年金)制度、
慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他
・その他:
定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、
サークル活動、健康づくり活動 他
- 休日休暇
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土日祝休み(土曜日は月2~4回休日)年間116日
有給休暇、大型連休(夏季、年末年始、GW)