募集要項
- 募集背景
- 事業立ち上げ拡大における
- 仕事内容
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研究開発の部門立ち上げに伴うヘッド研究とプロセス、材料及び精密設備の企画、研究を担当し、最先端のプラットフォームを構築し、競争力の持続的な技術の向上を実現
新技術開発
材料の選定
最適な材料を選定し、精度や信頼性の観点から十分な性能を有することを検証。
最先端技術の将来動向を理解し、製造装置メーカからの技術提案を適切に理解することで、社外のメーカや研究機関との開発連携を実現。
技術指導と人材の育成
チームワークを重視し、率先して技術指導と人材の育成を行うことで、技術の継続的な発展に貢献。
- 応募資格
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- 必須
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・半導体レーザ、SiC研磨、フォトリソグラフィ、ドライエッチング、ウェットプロセス、PVD/CVDもしくは薄膜コーティングなどの専門性を有するプロセス開発経験
- 歓迎
- ・ビジネス英語
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 経験による 年齢不問 （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 勤務時間
- フレックス
- 年収・給与
- 1000万円 ～ 2000万円
- 待遇・福利厚生
- 社会保険、住居、交通費フルサポート
- 休日休暇
- 土日祝日 年間１２５日以上
