設計・開発エンジニア（自動車・輸送機器）
【京都市】車載用パワーモジュールの設計開発（パワー半導体）【WEB面接可】
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間9月4日～10月29日）
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項（掲載期間：2024/09/04 ～ 2024/10/29）
設計・開発エンジニア（自動車・輸送機器）
【京都市】車載用パワーモジュールの設計開発（パワー半導体）【WEB面接可】
募集要項
仕事内容
-
パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を
海外のエンジニアと連携して推進していただきます。
エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、
SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けた設計開発体制を強化するための採用です。
応募資格
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- 必須
-
【1】パワー半導体デバイス（SBD,DMOS,トレンチMOS,IGBT等）のチップ設計・開発の経験
【2】ファウウンドリーでのデバイス試作経験
【3】デバイスシミュレーター（Synopsis Sentaurusなど）の使用経験
【4】パワー半導体デバイスのパッケージ、モジュールの設計、開発の経験
- 歓迎
-
【尚可】英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
雇用形態
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正社員
勤務地
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京都府
年収・給与
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500万円 ～ 1049万円
待遇・福利厚生
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【休日】120日
（内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日
その他（年間休日120日以上）
【有給休暇】有（10日～）
【退職金】無
【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
【寮・社宅】無
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
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当社は半導体デバイス・モジュールの研究開発経験のあるエキスパートメンバーで構成されている半導体のメーカーです。
設立
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2019年（令和1年）12月 3日
資本金
-
7000万円
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