設計・開発エンジニア(半導体)
【世界的有名企業】半導体製造におけるTSV・デバイスプロセス開発エンジニアポジション
設計・開発エンジニア(半導体)

【世界的有名企業】半導体製造におけるTSV・デバイスプロセス開発エンジニアポジション
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間5月16日~5月29日)

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掲載時の募集要項掲載期間:2023/05/16 ~ 2023/05/29)
設計・開発エンジニア(半導体)

【世界的有名企業】半導体製造におけるTSV・デバイスプロセス開発エンジニアポジション

大手企業 英語力不問 転勤なし 土日祝休み

募集要項

募集背景
世界人口の3分の1の通信環境をサポートしている世界的に有名な通信企業様の日本法人様になります。近年、同社では通信端末以外にEV車の研究開発にも注力をされております。それらの中で今回は「半導体製造におけるTSV・デバイスプロセス開発」に関わる技術者の方を増員でお迎えし、さらなる同社の製品・技術の向上を目指していきます。本ポジションの中は大きく分けて2つに分類されますので、ご自身が最も得意とされている領域をお任せすることが可能です。
仕事内容
同社製品に使用する「半導体製造におけるTSV・デバイスプロセス開発」に携わっていただきます。ご経験や得意領域に応じて2つの担当業務より専任業務が決まるため、Missionがそれぞれ異なります。
「半導体製造におけるTSV・デバイスプロセス開発エンジニア」というポジションの元、以下(1)~(2)のうちいずれかをご担当いただきます。
※ご希望があればご応募の際にお伝えください。

<業務内容>
(1)TSV開発シニアエンジニア:
●Si基板・化合物半導体基板・ガラス基板・セラミックス基板・ガラスセラミックス基板等を用いた貫通電極開発において、必要な要素技術(深堀エッチング/酸化膜および金属膜の成膜/CMP)開発
●上記の貫通電極開発において、開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化の実施
●上記の貫通電極プロセスに関わる技術の量産移管や部路真理改善・生産性向上等の生産技術改善の実行
●貫通電極作製に必要な新規設備の導入~立上げ作業の実施
●2.5Dや3DICの接合技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発の方向性決め

(2)デバイスプロセス開発シニアエンジニア:
●Si基板・化合物半導体基板・エピタキシャル基板等を用いたデバイス開発におけるプロセスインテグレーションの実施
●上記のプロセスインテグレーションにおいて、関連部門と協力の上、デバイス仕様を達成
●プロセスの観点からデバイスの不良解析を実施
●上記デバイスの量産化を関連部門や外部機関と協力の上、実施
●同社の中国本社と連携の上、開発デバイスの企画と開発をサポートすると同時に量産問題の解決を図る
応募資格
必須
(1)TSV開発シニアエンジニア:
●半導体製造における貫通電極に関する技術検討および開発経験
●貫通電極の深堀りエッチング技術や埋め込み技術、CMP技術に関するプロセス開発経験
●上記における必要装置の選定および評価経験
●上記装置のプロセスおよび装置立上げ経験
●ウエハー研磨やCMPに関する基本知識を有すること
●ウエハー洗浄に関する基本知識を有すること
●各種材料、特にガラス材料のドライおよびウエットエッチングプロセスを理解していること
●貫通ビヤの埋め込みプロセスを理解していること

(2)デバイスプロセス開発シニアエンジニア:
●半導体デバイスに関するデバイス開発またはプロセスインテグレーション経験
●半導体製造プロセスの前工程を理解し、デバイス開発を包括的にマネジメントした経験
●半導体デバイスの基本動作原理の理解
●デバイス開発に必要な製膜・エッチング・洗浄等のプロセスを理解していること
●デバイス開発に用いる装置に関しての基本的な理解をしていること
●デバイス基礎特性の測定方法を理解していること
歓迎
<必須ではありません。以下のようなご経験があれば尚可です。>
(1)TSV開発シニアエンジニア:
●化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験や選定・評価経験があれば尚可
●半導体デバイスの基本動作原理を理解していれば尚可
●積層IC業界において、関連材料や装置等のサプライヤーを理解し、業界に人脈があれば尚可
●海外での業務経験があれば尚可
●英語や中国語力があれば尚可
●Cu-Cu電極接合の知見があれば尚可

(2)デバイスプロセス開発シニアエンジニア:
●開発デバイスとして、IGBT・SIC-MOS・GANーHEMT等の経験があれば尚可
●装置の使用サービスを提供する半導体装置メーカーやオープンラボ等を熟知し、業界に人脈があれば尚可
●英語や中国語力があれば尚可
フィットする人物像
半導体製造におけるTSV開発やデバイスプロセス開発を行うことはもちろん、同社の技術力向上に向け、率先して研究開発を行っていただける方にフィットしたポジションになります。
雇用形態
正社員
ポジション・役割
TSV・デバイスプロセス開発エンジニア
勤務地
<以下への通勤がネックになる場合は、現在のお住まいと勤務地近郊での二重生活を行っていただくことも可能です。その場合は、そこに係る通勤交通費や宿泊費などをプラスした年収をお出しいたしますのでご安心ください。>
千葉県船橋市鈴身町
【最寄り駅】
北総線「小室駅」より無料送迎バス
※屋内禁煙になります。
勤務時間
9:00~18:00(実働8時間)
年収・給与
年収1,000~2,000万円
※年収の上限額は決まっておりませんのでこれまでのご実績等を元に決定いたします。
※年収には、賞与(年1回以上)も含まれます。
※昇給は、業績に応じて年1回以上となります。

【年収に関するPOINT】
●同社の特徴として、基本的に前職の年収をベースに平均20~40%年収がUPするケースがほとんどとなります。
●これまでの平均年収は1,800~2,000万、最高額で3,300万の方もいらっしゃいます。
待遇・福利厚生
【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【福利厚生】
通勤手当、退職金制度、医療保険制度
休日休暇
週休2日制(土曜日・日曜日)、祝日、年末年始休暇、夏季休暇、有給休暇、育児休暇、慶弔休暇
※有給休暇は試用期間後付与となります。
※年間休日数は123日となります。
選考プロセス
書類選考→1次面接(部門)→2次面接(役員)→最終面接(人事面接)→内定
キャリアパス・評価制度
【キャリアパス】
毎年2兆円の研究開発投資をしているため、「実現したいこと」に挑戦をするチャンスが大いにあります。
【評価関連】
成果次第で入社から3ヶ月で年収30%UPをした実績があります。

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供している企業
設立
2005年
資本金
4,564百万円
売上高
11,647,400百万円
従業員数
1,050名
入社実績
Mさん(50歳 / 男性)
上席主席研究員 ※年収:3,300万円
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