設計・開発エンジニア(半導体)
【世界的有名企業】難加工性材料や異種材料間における研削・研磨・接合プロセス開発ポジション
設計・開発エンジニア(半導体)

【世界的有名企業】難加工性材料や異種材料間における研削・研磨・接合プロセス開発ポジション
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間5月16日~5月29日)

※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
他の方はこんな求人もチェックしています
ミドルの転職では、各専門分野のコンサルタント5964が紹介する266060の転職情報を掲載しています。
希望条件で探す
職種、勤務地、年収などを組み合わせて探すことができます。
掲載時の募集要項掲載期間:2023/05/16 ~ 2023/05/29)
設計・開発エンジニア(半導体)

【世界的有名企業】難加工性材料や異種材料間における研削・研磨・接合プロセス開発ポジション

大手企業 英語力不問 転勤なし 土日祝休み

募集要項

募集背景
世界人口の3分の1の通信環境をサポートしている世界的に有名な通信企業様の日本法人様になります。近年、同社では通信端末以外にEV車の研究開発にも注力をされております。それらの中で今回は「難加工性材料や異種材料間に対する研削・研磨・接合プロセス開発」に関わる技術者の方を増員でお迎えし、さらなる同社の製品・技術の向上を目指していきます。同ポジションは大きく分けて「研削・研磨担当」「接合担当」の2つに分かれておりますので、ご経験や得意領域に応じてご担当いただくことが可能です。
仕事内容
同社製品に使用する「難加工性材料」や「異種材料間」に関わる研削・研磨・接合技術に携わっていただきます。プロセス開発をする中で改善~最適化も含めて図っていただくことをMissionとしております。
「研削・研磨・接合開発エンジニア」というポジションの元、以下(1)~(2)のうちいずれかをご担当いただきます。
※ご希望があればご応募の際にお伝えください。

<業務内容>
(1)研削・研磨開発シニアエンジニア:
●化合物半導体基板・ガラス基板・セラミックス基板等の難加工性材料に対し、研削・研磨プロセスの開発
●上記の研削・研磨プロセス開発において、開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化の実施
●上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留まり改善・生産性向上等の生産技術改善の実行
●上記研削・研磨に関わる新規設備の導入~立上げの実施
●研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発の方向性決めの実行

(2)接合開発シニアエンジニア:
●微細パターン有無のSi基板・化合物半導体基板・ガラス基板・セラミックス基板等の同種および異種材料間における接合プロセス開発
●上記の接合プロセス開発において、開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化の実施
●上記の接合プロセスに関わる技術の量産移管や歩留まり改善・生産性向上等の生産技術改善の実行
●上記接合に関わる新規設備の導入~立上げの実施
●接合技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発の方向性決めの実行
応募資格
必須
(1)研削・研磨開発シニアエンジニア:
●半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験
●上記における必要装置の選定および評価経験
●上記装置のプロセスおよび装置立上げ経験
●上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定~評価経験
●材料物性に関する基本的な知識を有すること
●ウエハー粗研削・仕上げ研削・ラッピング・CMPプロセスを熟知し、関連装置全般または一部の使用方法を理解していること

(2)接合開発シニアエンジニア:
●半導体製造における結合プロセスに関する技術検討および開発経験
●上記における必要装置の選定および評価経験
●上記装置のプロセスおよび装置立上げ経験
●ウエハー研磨に関する基本的な知識を有すること
●ウエハー洗浄に関する基本的な知識を有すること
●PECVD・LPCVD・PVD真空蒸着(Ai/Ti)および熱酸化膜等の成膜方法を理解していること
●フュージョン・常温・金属拡散・共晶等の接合プロセスや原理を理解していること
歓迎
<必須ではありません。以下のようなご経験があれば尚可です。>
(1)研削・研磨開発シニアエンジニア:
●化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験や研磨材選定および評価経験があれば尚可
●研削・研磨業界において、砥石・スラリー・装置等のサプライヤーを理解し、業界に人脈があれば尚可
●海外での業務経験があれば尚可
●英語や中国語力があれば尚可
●Non-Si難削材の研磨知識があれば尚可
●樹脂等の柔らかい材料の研磨に関わる知識があれば尚可

(2)接合開発シニアエンジニア:
●化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験や装置選定および評価経験があれば尚可
●半導体デバイスの基本動作原理を理解していれば尚可
●接合業界において、装置のサプライヤーを理解し、業界に人脈があれば尚可
●海外での業務経験があれば尚可
●英語や中国語力があれば尚可
●Cu-Cu電極接合の知識があれば尚可
フィットする人物像
難加工性材料や異種材料間における研削・研磨・接合プロセス開発経験はもちろんのこと、責任感や積極性を持ち、チームワークを意識しながら研究開発を推進していただける方にフィットしたポジションになります。
雇用形態
正社員
ポジション・役割
研削・研磨・接合開発エンジニア
勤務地
<以下への通勤がネックになる場合は、現在のお住まいと勤務地近郊での二重生活を行っていただくことも可能です。その場合は、そこに係る通勤交通費や宿泊費などをプラスした年収をお出しいたしますのでご安心ください。>
千葉県船橋市鈴身町
【最寄り駅】
北総線「小室駅」より無料送迎バス
※屋内禁煙になります。
勤務時間
9:00~18:00(実働8時間)
年収・給与
年収1,000~2,000万円
※年収の上限額は決まっておりませんのでこれまでのご実績等を元に決定いたします。
※年収には、賞与(年1回以上)も含まれます。
※昇給は、業績に応じて年1回以上となります。

【年収に関するPOINT】
●同社の特徴として、基本的に前職の年収をベースに平均20~40%年収がUPするケースがほとんどとなります。
●これまでの平均年収は1,800~2,000万、最高額で3,300万の方もいらっしゃいます。
待遇・福利厚生
【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【福利厚生】
通勤手当、退職金制度、医療保険制度
休日休暇
週休2日制(土曜日・日曜日)、祝日、年末年始休暇、夏季休暇、有給休暇、育児休暇、慶弔休暇
※有給休暇は試用期間後付与となります。
※年間休日数は123日となります。
選考プロセス
書類選考→1次面接(部門)→2次面接(役員)→最終面接(人事面接)→内定
キャリアパス・評価制度
【キャリアパス】
毎年2兆円の研究開発投資をしているため、「実現したいこと」に挑戦をするチャンスが大いにあります。
【評価関連】
成果次第で入社から3ヶ月で年収30%UPをした実績があります。

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供している企業
設立
2005年
資本金
4,564百万円
売上高
11,647,400百万円
従業員数
1,050名
入社実績
Mさん(50歳 / 男性)
上席主席研究員 ※年収:3,300万円
30代、40代の転職サイトはミドルの転職に会員登録すると…
  • 1あなたの希望にマッチした「新着求人情報」が届きます。
  • 2仕事が忙しくても、コンサルタントからの「スカウト」を待てます。
  • 3気になるリスト」などの便利な機能を使えるようになります。
転職先がご決定されたみなさまへ
毎月50名様にAmazonギフト券5,000円分をブレゼント!
転職先情報の入力へ
Q.
エージェント(人材紹介会社)を利用して、転職をするメリットは何でしょうか。
A.
一般に公募していない非公開求人情報が得られるほか、キャリアやスキルを査定して最適な転職先を紹介してもらえる、転職を希望する企業がある場合、採用の可能性を判断してもらえます。

実際の転職活動の際にも、紹介先企業の企業の人事方針や経営に関する詳細な情報が事前に得られたり、履歴書や職務経歴書の書き方や、面接でのアドバイスがもらえるなど、有利に転職活動ができるようにサポートをしてもらえます。

また、より良い待遇条件で転職が決まるように条件面での交渉をしてもらえます。
【世界的有名企業】難加工性材料や異種材料間における研削・研磨・接合プロセス開発ポジションの転職・求人情報 19017477。プロのコンサルタントがサポートする日本最大級のキャリア転職情報サイト。年収800万円以上の高年収、管理職、スペシャリストの求人、非公開求人スカウトも多数。