募集要項
- 募集背景
- 世界人口の3分の1の通信環境をサポートしている世界的に有名な通信企業様の日本法人様になります。近年、同社では通信端末以外にEV車の研究開発にも注力をされております。それらの中で今回は「半導体デバイス」に関わる技術者の方を増員でお迎えし、さらなる同社の製品・技術の向上を目指していきます。半導体デバイスの中も大きく分けて4つに分類されますので、ご自身が最も得意とされている領域をお任せすることが可能です。
- 仕事内容
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同社製品に使用する「半導体デバイスにおけるプロセス開発」に携わっていただきます。本ポジションは大きく4つの担当業務より成り立っていますのでこれまでのご経験や得意領域に応じてMissionが異なります。「半導体デバイスプロセスエンジニア」というポジションの元、以下(1)～(4)のうちいずれかをご担当いただきます。
※ご希望があればご応募の際にお伝えください。
＜業務内容＞
(1)LD/APD/Modulator光デバイス設計＆研究開発エンジニア：
●LD/APD/変調器等の光デバイスの電気・光学特性のシミュレーション/設計/試作/特性評価/更新/最適化
(2)光マイクナノ半導体プロセスエキスパート：
●光マイクロ・ナノ半導体の最先端技術を予測、半導体プロセス技術の短期・中期・長期計画を作成し、業界における最先端プロセス能力を構築
●光マイクロナノプロセスに対応した新しい半導体装置の選択・半導体ラインの構築
●故障デバイスの解析指導および半導体プロセス改善ソリューションの作成
(3)デバイスパッケージングエンジニア：
●デバイスレベルのボンディング/ワイヤボンディング/カップリング等のパッケージングプロセス開発
●新規接合材料の探索とプロセス開発
●新製品の試作品や小ロットパッケージの生産
●故障デバイスのFA解析
●装置設備のメンテナンスガイドライン等の関連文書作成
(4)半導体デバイスプロセスシニアエンジニア：
●半導体デバイス製造装置を単独操作し、プロセスフローに従ったデバイス製造
●単一または複数の半導体プロセスのパラメータ条件を出し、技術サマリレポートを作成
●半導体デバイスまたはプロセスの特性評価および故障解析を行い、愛用レポートを作成
- 応募資格
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- 必須
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(1)LD/APD/Modulator光デバイス設計＆研究開発エンジニア：
●化合物半導体を用いたLD・PD・APDのシミュレーションおよび設計経験
(2)光マイクナノ半導体プロセスエキスパート：
●オプトエレクトロニクス・マイクロエレクトロニクス・電子科学技術およびその他の関連専攻経験
●リングラフィー・ドライエッチング・ウェットプロセス・PVD/CVDコーディング等のプロセスに精通していること
●Excel・Minitab等のデータ分析ツールを使い、デバイスの半導体プロセスが分析経験
●プロセスの設計経験
(3)デバイスパッケージングエンジニア：
●電子科学技術や材料学およびその他の関連分野の専攻経験
●ダイボンディング・ワイヤボンディング・カップリング・特性評価関連の一般的な機器やプロセスの理解
●デバイスの故障モードに基づき、信頼性テストの計画作成および製品故障のFA解析経験
●Excel・Minitab等のデータ分析ツールを使い、デバイスの半導体プロセスが分析経験
●プロセスの設計経験
(4)半導体デバイスプロセスシニアエンジニア：
●物理学・電子工学・電気工学・光電子工学・その他関連分野の専攻経験
●半導体デバイスの原理とプロセス技術に精通していること
●半導体/化合物半導体の材料またはデバイス開発経験（在学期間中も含む）
- 歓迎
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＜必須ではありません。以下のようなご経験があれば尚可です。＞
(1)LD/APD/Modulator光デバイス設計＆研究開発エンジニア：
●化合物半導体のマイクロ・ナノ加工経験があれば尚可
●TOEIC700点以上あれば尚可
(2)光マイクナノ半導体プロセスエキスパート：
●半導体分野のご経験があれば尚可
●英語ジャーナルへの投稿や発明特許出願経験があれば尚可
●ビジネスレベルの英語力があれば尚可
●リーダーシップ力があれば尚可
(3)デバイスパッケージングエンジニア：
●デバイスのパッケージングと特性評価の分野でのご経験があれば尚可
●英語ジャーナルへの投稿や発明特許出願経験があれば尚可
●ビジネスレベルの英語力があれば尚可
●リーダーシップ力があれば尚可
(4)半導体デバイスプロセスシニアエンジニア：
●特になし
- フィットする人物像
- 半導体デバイスに関わるプロセス開発経験をお持ちであると共に優れたコミュニケーション力・リーダーシップ力を活かし、同社の技術力向上に向け、率先して研究開発を行っていただける方にフィットしたポジションになります。
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 半導体デバイスプロセスエンジニア
- 勤務地
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＜以下への通勤がネックになる場合は、現在のお住まいと勤務地近郊での二重生活を行っていただくことも可能です。その場合は、そこに係る通勤交通費や宿泊費などをプラスした年収をお出しいたしますのでご安心ください。＞
千葉県船橋市鈴身町
【最寄り駅】
北総線「小室駅」より無料送迎バス
※屋内禁煙になります。
- 勤務時間
- 9：00～18：00（実働8時間）
- 年収・給与
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年収1,000～2,000万円
※年収の上限額は決まっておりませんのでこれまでのご実績等を元に決定いたします。
※年収には、賞与（年1回以上）も含まれます。
※昇給は、業績に応じて年1回以上となります。
【年収に関するPOINT】
●同社の特徴として、基本的に前職の年収をベースに平均20～40％年収がUPするケースがほとんどとなります。
●これまでの平均年収は1,800～2,000万、最高額で3,300万の方もいらっしゃいます。
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【福利厚生】
通勤手当、退職金制度、医療保険制度
- 休日休暇
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週休2日制（土曜日・日曜日）、祝日、年末年始休暇、夏季休暇、有給休暇、育児休暇、慶弔休暇
※有給休暇は試用期間後付与となります。
※年間休日数は123日となります。
- 選考プロセス
- 書類選考→1次面接（部門）→2次面接（役員）→最終面接（人事面接）→内定
- キャリアパス・評価制度
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【キャリアパス】
毎年2兆円の研究開発投資をしているため、「実現したいこと」に挑戦をするチャンスが大いにあります。
【評価関連】
成果次第で入社から3ヶ月で年収30％UPをした実績があります。
