募集要項
- 募集背景
- 世界人口の3分の1の通信環境をサポートしている世界的に有名な通信企業様の日本法人様になります。近年、同社では通信機器をはじめ、EV車の研究開発も積極的に進めております。その中で今回は「半導体プロセス開発」のプロフェッショナルな方をお迎えし、同社のTSV技術をより強化・向上を目指していただける方を増員募集することになりました。
- 仕事内容
-
半導体プロセス開発のプロフェッショナルとし、FEOL/BEOLプロセス技術の研究開発の中でTSV技術向上に向けて、主にドライエッチング工程をメインでご担当いただくことをMissionとしております。半導体プロセス開発において、主に「ドライエッチング担当」というポジションの元、以下の業務をご対応いただきます。
[目的]
高度な TSV 技術の探索と発掘を行うため、ツール ベンダーまたは材料サプライヤーと共に関連する協力技術プロジェクトを作り、同社が世界的に高度なTSV技術をリードしていくことができるように技術能力の強化を図ることを主目的としております。
＜業務内容＞
●最先端のテクノロジー事業計画と戦略計画の立案をし、技術的な方向性が正確かつ持続可能であることの確認を実施
●パートナー企業（宮城県想定）に常駐し、パートナー企業のリソースを活用の上、TSVプロセス開発のリードを推進
●主要な技術仕様・標準・サプライヤー技術のキャパシティビルディング、または業界標準の構築および技術研究プロジェクトの提案を実施
- 応募資格
-
- 必須
-
●学士号以上の学歴を有すること
●半導体技術開発・研究分野のFEOL/BEOLに精通していること
●FEOL/BEOLに関する豊富な経験を有し、業界のリソースや技術手法を活用し、高度なTSV技術の継続的な革新をリードすることができること
●ドライエッチング/CVD/PVD/銅メッキの工程の中で単一工程以上の経験を有すること
- 歓迎
-
＜以下は必須ではありません。あれば尚可です。＞
●ドライエッチング/CVD/PVD/銅メッキのすべての工程に関する経験を有すること
- フィットする人物像
- 本ポジションでは、高度なTSV技術の向上、そして業界でのリードを主目的としておりますので、本業界で個人的に強い影響力をお持ちであり、かつ積極的に技術革新を図っていただけるようなリーダーシップのある方にフィットしたポジションになります。
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 半導体製造におけるFEOL/BEOLプロセス技術の研究開発（ドライエッチング担当）
- 勤務地
-
神奈川県横浜市神奈川区
【最寄り駅】
以下の2駅利用可能となります。
・各線「横浜駅」より徒歩5分
・京浜急行電鉄「神奈川駅」より徒歩5分
※同社は大阪、東京（品川）にも研究所がありますので、横浜でのご勤務が難しい場合は別途ご相談ください。
- 勤務時間
- 9：00～18：00（実働8時間）
- 年収・給与
-
年収1,000～2,000万円
※年収の上限額は決まっておりませんのでこれまでのご実績等を元に決定いたします。
※年収には、賞与（年1回以上）も含まれます。
※昇給は、業績に応じて年1回以上となります。
【年収に関するPOINT】
●同社の特徴として、基本的に前職の年収をベースに平均20～40％年収がUPするケースがほとんどとなります。
●これまでの平均年収は1,800～2,000万、最高額で3,300万の方もいらっしゃいます。
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【福利厚生】
通勤手当、退職金制度、医療保険制度
- 休日休暇
-
週休2日制（土曜日・日曜日）、祝日、年末年始休暇、夏季休暇、有給休暇、育児休暇、慶弔休暇
※有給休暇は試用期間後付与となります。
※年間休日数は123日となります。
- 選考プロセス
- 書類選考→1次面接（部門）→2次面接（役員）→最終面接（人事面接）→内定
- キャリアパス・評価制度
-
【キャリアパス】
毎年2兆円の研究開発投資をしているため、「実現したいこと」に挑戦をするチャンスが大いにあります。
【評価関連】
成果次第で入社から3ヶ月で年収30％UPをした実績があります。
