募集要項
- 募集背景
- 外資系半導体製造装置メーカーにてフィールドサービスエンジニアの募集です。国内外への出張が発生するポジションです。英語でのコミュニケーションが取れる方からの応募をお待ちしております。
- 仕事内容
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外資系半導体製造装置メーカーにてフィールドサービスエンジニアの募集です。職務内容:
* 半導体製造装置の立ち上げ・プロセス性能検証
* 製造装置および生産に関する問題解決のサポートデータ分析、歩留まり改善
* 次世代製造装置の開発サポート
* お客様へのデモンストレーション
応募要件:
* 半導体業界経験3年以上
* コミュニケーションレベルの英語力(TOEIC目安:600点以上)
* Dry Etch製品を扱った経験および、プロセスエンジニア、エンジニアリング経験尚可
- 応募資格
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- 必須
- 半導体業界経験3年以上
- 歓迎
- 英語力必要。その他は詳細からご確認ください。
- 雇用形態
- Permanent
- 勤務地
- Mie
- 年収・給与
- JPY6,000,000.00 - JPY8,000,000.00 per annum
- 休日休暇
- 完全週休2日制, 土日祝日休み, 有給休暇