設計・開発エンジニア（半導体）
【世界的有名企業】半導体パッケージ材料の開発エキスパート（中国出張あり）
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間5月12日～5月25日）
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項（掲載期間：2023/05/12 ～ 2023/05/25）
設計・開発エンジニア（半導体）
【世界的有名企業】半導体パッケージ材料の開発エキスパート（中国出張あり）
大手企業
英語力不問
転勤なし
土日祝休み
募集要項
募集背景
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世界人口の3分の1の通信環境をサポートしている世界的に有名な通信企業様の日本法人様となります。その中で「次世代半導体パッケージ材料」の研究会開発を行っていただけるエキスパートポジションの方を増員募集いたします。対象となられる方は、これまでに何かしらの半導体材料に関わったご実績をお持ちの方全てとなります。ご経験を活かし、同社の技術力向上にお力添えをいただける方にぜひご入社いただきたいと考えております。
仕事内容
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”半導体パッケージ材料の開発エキスパート”としてさらなる研究を深めるとともに、同社における開発をリードしていただくことをMisisionとしております。
エキスパートポジションとして、以下業務をご担当いただきます。
＜業務内容＞
●次世代半導体パッケージング材料の探索
●発想力を持った立案
●革新的な開発の提案
●材料の研究開発
●パッケージプロセスの開発
【その他】
本ポジションでは、本拠地である中国本社のチームと連携をしながら推進をしていきます。
そのため、必要に応じて中国への出張を行っていただく場合があります。
応募資格
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- 必須
-
●先端半導体パッケージ材料の開発実績を有しいること
●熱硬化性樹脂の設計・配合スキルを有していること
●開発のリードが図れること
- 歓迎
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＜以下は必須ではありません＞
●先端パッケージングプロセスと構造に対する知見を有していること
（目安）
・液状、フィルム状、固形などさまざまな半導体パッケージ材料の開発
・エポキシやポリイミドなどを用いた熱硬化性樹脂の配合設計やフィラー分散技術における知見
・感光材料における知見
・先端半導体パッケージ技術に関する豊富な知見
●実装、材料、装置などの半導体パッケージ業界で10年以上の経験を有していること
- フィットする人物像
-
これまで半導体パッケージ業界に長年身を置き、プロフェッショナルとして企画立案～設計開発まで幅広い研究開発に携わってきたご経験をお持ちの方にフィットしたポジションとなります。また、これからも同業界でより研究を深め、革新的な研究成果を出したいという方にもオススメです。
雇用形態
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正社員
ポジション・役割
-
半導体パッケージ材料開発エキスパート
勤務地
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神奈川県横浜市神奈川区
【最寄り駅】
以下の2駅利用可能となります。
・各線「横浜駅」より徒歩5分
・京浜急行電鉄「神奈川駅」より徒歩5分
勤務時間
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9：00～18：00（実働8時間）
年収・給与
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年収1,000～2,000万円
※年収の上限額は決まっておりませんのでこれまでのご実績等を元に決定いたします。
※年収には、賞与（年1回以上）も含まれます。
※昇給は、業績に応じて年1回以上となります。
【年収に関するPOINT】
●同社の特徴として、基本的に前職の年収をベースに平均20～40％年収がUPするケースがほとんどとなります。
●これまでの平均年収は1,800～2,000万、最高額で3,300万の方もいらっしゃいます。
待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【福利厚生】
通勤手当、退職金制度、医療保険制度
休日休暇
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週休2日制（土曜日・日曜日）、祝日、年末年始休暇、夏季休暇、有給休暇、育児休暇、慶弔休暇
※有給休暇は試用期間後付与となります。
※年間休日数は123日となります。
選考プロセス
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書類選考→1次面接（部門）→2次面接（役員）→最終面接（人事面接）→内定
キャリアパス・評価制度
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【キャリアパス】
毎年2兆円の研究開発投資をしているため、「実現したいこと」に挑戦をするチャンスが大いにあります。
【評価関連】
成果次第で入社から3ヶ月で年収30％UPをした実績があります。
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
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通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供している企業
設立
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2005年
資本金
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4,564百万円
売上高
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11,647,400百万円
従業員数
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1,050名
入社実績
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- Mさん（50歳 / 男性)
- 上席主席研究員 ※年収：3,300万円
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