掲載期間:26/06/25~26/07/08
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
半導体パッケージ設計エンジニア <熱/構造設計・解析>
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- ■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます…
- 応募資格
-
- 必須
- ※下記いずれも必須 ■以下のいずれかの実務経験 ・ウェハ工程、パネル工程などの加工プ…
- 勤務地
- 北海道 / 東京都
- 年収 / 給与
- 500万円~1249万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
