募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献することが期待されています。
【具体的には】
・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
・ 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
■以下のいずれかの実務経験
・ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
・反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識
・伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
■下記の使用ツール経験・スキルの保有
・汎用CAEツールの利用経験
・ANSYS（Mechanical、CFD）
・Abaqus
・Flotherm など
・EDA－CAEツールの利用経験
・Celsius など
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道、東京都
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30
- 年収・給与
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500万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与無
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、残業手当
【待遇・福利厚生】
※定年65歳
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
