掲載期間:26/11/11~26/11/24
- 仕事内容
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半導体前工程・後工程から真空応用まで幅広い技術領域を持ち、特に洗浄・エッチングなどの分野で高い技術力・市場シェアを誇る、グローバルニッチトップ企業!!【業務内容】 当社の主力製品である半導体やフラットパネルディスプレイ製造装置等における、制御ソフトウェア開発・実装業務をご…
- 応募資格
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- 必須
- ■C言語での開発経験
- 歓迎
- ■半導体後工程(Chip Bonder)の知識をお持ちの方 ■SEMI上位通信経…
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 600万円~949万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ■半導体製造装置 ■FPD製造装置 ■真空応用装置 ■各種応用装置 上記の開…
気になる