募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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半導体前工程・後工程から真空応用まで幅広い技術領域を持ち、特に洗浄・エッチングなどの分野で高い技術力・市場シェアを誇る、グローバルニッチトップ企業!!【業務内容】
当社の主力製品である半導体やフラットパネルディスプレイ製造装置等における、制御ソフトウェア開発・実装業務をご担当いただきます。
・装置制御ソフトの設計・開発（C/C++、ラダー連携など）
・PLCとの通信インタフェース開発（Ethernet/IP, CC-Linkなど）
・タッチパネルやGUI開発（Windowsベースアプリの開発あり）
・モジュール設計、動作検証、評価テスト
・顧客仕様の分析と反映、仕様書作成
【配属組織】
メカトロニクスシステム事業部 技術第二部
※半導体後工程設計（メカ、エレキ、ソフト）を担当している部です
【働き方】
平均勤続年数19.4年と長期就業が可能な環境です。年間休日125日（土日祝）、平均残業10～20時間、有給取得平均14.2日とワークライフバランスを両立できます。フレックスタイム制も導入。県外への転勤はなく、横浜・海老名で腰を据えて働けます。OJTの他、階層別・職能別教育や資格取得支援制度も充実しています。
【製品に関して】
■半導体製造装置：枚葉式ウエハー洗浄装置、枚葉式高温リン酸エッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
■FPD製造装置：洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ 等
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
- 応募資格
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- 必須
- ■C言語での開発経験
- 歓迎
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■半導体後工程（Chip Bonder）の知識をお持ちの方
■SEMI上位通信経験をお持ちの方
■半導体製造装置ソフトの経験をお持ちの方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県海老名市東柏ヶ谷5-14-1
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 600万円～900万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） ・完全週休二日制
・その他（GW、夏季休暇、年末年始、特別休日）
・有給休暇：有（10～25日）（入社日から付与（5日～25日））
