掲載期間:26/06/29~26/08/23
設計・開発エンジニア(半導体)
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
TOPPAN株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
- 仕事内容
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インターポーザの製造プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの次世代半導体パッケージ開発センターにてプロジェクトを推進。■募集背景: 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開…
- 応募資格
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- 必須
- ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
- 歓迎
- 特になし
- 勤務地
- 石川県
- 年収 / 給与
- 400万円~699万円
- 会社概要
- TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ(TOPPAN…
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