掲載期間:26/09/14~26/09/27
- 仕事内容
- 【業務内容】 世界初の社会実装を目指すダイヤモンド半導体の後工程(パッケージング工程)におけるプロセス技術開発を担当いただ…
- 応募資格
-
- 必須
- 【必須条件】 ■組立工程の各種ユニットプロセス技術開発や各種材料開発の経験 【募集背…
- 勤務地
- 茨城県
- 年収 / 給与
- 500万円~1049万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ダイヤモンド半導体の研究開発 ☆当社は、福島第一原発での事故をきっかけ…
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