募集要項
- 募集背景
- 外資系半導体製造装置メーカーにて、薄膜作製装置等のプロセスエンジニアリング業務をメインで担当していただく、プロセスフィールドサービスマネージャーのポジションを募集いたします。
- 仕事内容
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外資系半導体製造装置メーカーにて、プロセスフィールドサービスマネージャーのポジションを募集いたします。職務内容:
* エピタキシャル成長装置、CVD・ALD等のプロセスエンジニアリング業務
* メンテナンス、調整、トラブル対応
* 顧客に対する装置搬入、安定稼働の完遂
* 顧客の内部外部から、問題解決のための行動を計画
* 継続的な改善により、ハードウェア、ソフトウェア、プロセスの進化を図る
応募要件:
* 半導体製造装置の開発経験
* フィールドサービス経験
* 中級レベルの英語力
* 大学院卒(MBA含む)・大卒
- 応募資格
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- 必須
- 半導体製造装置の開発経験
- 歓迎
- 英語力必要。その他は詳細からご確認ください。
- 雇用形態
- Permanent
- 勤務地
- Tokyo
- 年収・給与
- JPY5,000,000.00 - JPY9,000,000.00 per annum
- 休日休暇
- 完全週休2日制, 土日祝日休み, 有給休暇