募集要項
- 仕事内容
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スマートフォンカメラの筐体・機構設計。社内の光学設計者と協業し、レンズや鏡筒バレルの単品図作成や組立図作成を行って頂きます。
試作品や、中国工場にて製造された完成品評価などもご対応を頂きます。
研究スケジュールがタイトに敷かれている訳ではなく、音響・通信・光学系の日本が強い部品力を活かした
選考開発を行って頂くことが本国からの要望なため、雰囲気は良好です。
業務にあたって、2D-CADや3D-CADをご利用頂く可能性がございます
- 応募資格
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- 必須
- 精密金型の設計経験（樹脂・板金金型等の分野は不問）
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 40代前半～60歳までの方を想定致しております。 （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京支社 / 大阪支社
- 年収・給与
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800万円 ～ 1500万円を想定致しております。
※前職での経験やスキルを考慮の上、決定致します。
- 待遇・福利厚生
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社会保険完備
交通費支給（上限3万円まで）
残業手当有
- 休日休暇
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【休日休暇】
□年間休日120日（内訳）土曜、日曜 祝日
□有給休暇 入社半年経過後10日～
