募集要項
- 募集背景
- 来春、半導体ウエハーなどの切断装置の製造をスタートします。 そこで、重要であるエンジニア部門を強化します。
- 仕事内容
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ディスコとの共同開発製品の機械設計をお任せします。ディスコとの共同開発製品の機械設計をお任せします。
◎設計するのは、ウェーハ洗浄装置、純水リサイクル装置などになります。
◎ディスコ製品(精密加工装置)の周辺機械装置をディスコと共同開発しています。
~具体的には~
◎設計するのは、ウェーハ洗浄装置、純水リサイクル装置などになります。
◎ディスコ製品(精密加工装置)の周辺機械装置をディスコと共同開発しています。
- 応募資格
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- 必須
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機械設計経験
転職回数3回まで
- 歓迎
- FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の実務経験があれば尚可
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 40歳まで (長期勤続によりキャリア形成を図るため)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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[茅野工場] 長野県茅野市豊平480 ★マイカー通勤可
- 勤務時間
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8:25~17:15
※フレックスタイム(実働7.75時間 コアタイム10:00~14:30)
- 年収・給与
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年収450~700万
※ご経験に応じてご相談の上で決定いたします。
- 待遇・福利厚生
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昇給年1回(1.75%/2017年4月実績)
賞与年2回(7.25ヶ月/2017年実績)
※夏期、冬期の賞与支給率は半期毎の売上高経常利益率に基づき2~4.1ヶ月の間で決定。
住勤手当
時間外手当
都市手当(勤務地により支給)
両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)
次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円)
各種社会保険完備
- 休日休暇
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完全週休2日制(土、日、祝)
★年間休日125日
年末年始休暇
ゴールデンウィーク休暇
夏期休暇
育児支援休暇
有給休暇(初年度10日)