募集要項
- 募集背景
- 大手外資系半導体製造装置メーカーのフィールドアプリケーションエンジニアの求人のご案内です。半導体製造装置の技術的な問題を解決するポジションとなり、生産性を向上させるための各種提案や新規装置のデモなどを通し、装置の改善や開発に関する各種プロジェクトを実行していただきます。
- 仕事内容
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【年収400万円～800万円】職務内容：
* 実験プランの作成および実行
* 装置データまたは顧客から提供されたデータの解析
* 技術面の問題についてのディスカッション・グローバルえのエスカレーション
* 顧客向けプレゼンテーションの作成および報告
応募要件：
* 大卒以上（物理、電子工学、機械工学などの専攻）
* 半導体、特にリソグラフィ関連の経験者歓迎
* ビジネス英語必須（会話・ビジネスコミュニケーションに問題ないレベル）
* 出張・転勤（可能性あり）が可能な方
- 応募資格
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- 必須
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・半導体、特にリソグラフィ関連の経験者歓迎
・ビジネス英語必須（会話・ビジネスコミュニケーションに問題ないレベル）
・出張・転勤（可能性あり）が可能な方
- 雇用形態
- Permanent
- 勤務地
- Mie
- 年収・給与
- JPY4,000,000.00 - JPY8,000,000.00 per annum
