募集要項
- 募集背景
- 事業拡大、新規事業など将来を見据えた人員強化
- 仕事内容
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◇半導体パッケージ用または、多層回路基板材料の開発
◇材料の開発や採用のための顧客対応
◇市場開発、顧客技術対応、技術PR
◇配線材料および周辺市場におけるマーケティング
- 応募資格
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- 必須
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◇メーカー（大手、同業などの企業）などで電子材料に携わる技術開発・設計開発の経験5年以上
◇大学卒以上の化学（有機）関連知識のある方、できれば 有機複合材料の開発スキルを有する方
◇化学・材料系専攻の技術者、または、熱硬化性樹脂及び回路基板材料に携わってきた化学系技術者
◇TOEIC 550点以上
- 歓迎
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・新規技術開発、商品開発や市場展開に関する強い意欲と関心のある方
・顧客やビジネス関係ステークホルダーとのコミュニケーション能力、ネゴシエーションスキルのある方
・回路基板または、半導体および周辺マーケットに関する知識を有し、この関連業界での業務経験を有する者
・大学、あるいは実務キャリアにおいて、樹脂を用いた材料開発経験を有する者
・工学部系、工業化学系、高分子材料または合成化学系の出身者（大学院卒歓迎）
・有機溶剤取扱に関する知識を有する者。または、下記の資格を有する方
『危険物取扱者（甲種OR乙４類』、『有機溶剤作業主任者』
・英語、中国語を中心とした語学力、コミュニケーション能力、グローバル対応力を有する方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪
- 勤務時間
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8：30～17:00、9:00～17:30
一部フレックスタイム制度有り(標準労働時間、1日7時間45分)
- 年収・給与
- ※経験・年齢・能力・前職給与等を考慮の上決定
- 待遇・福利厚生
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持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等
独身寮・社宅・保養施設・医療施設 等
- 休日休暇
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年間休日126日
完全週休2日制（土曜日・日曜日）、祝日、年末年始、夏季・年次有給・慶弔・節目休暇等
