募集要項
- 募集背景
- 増員募集
- 仕事内容
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研削・研磨機に関するアプリケーション業務全般を行って頂きます。
■詳細：
各種半導体製造装置において下記業務をご担当頂きます。
・顧客への運用レシピの提案、技術サポート
・装置導入前後のデモ、フィールドサポート
・装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
■評価等の体制
上司と部下間で定期的な面談やコミュニケーションを通じて適正な評価が行える環境を整えております。
社員の希望を配慮した配置転換やチャレンジ精神溢れる社員の育成にもちからを入れています。
教育についても資格別に定期的な集合研修など行い、個々人にあったキャリアアップが可能な体制を
作っております。
- 応募資格
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- 必須
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■必須経験：以下のいずれかのご経験がある方。
・CMP装置、研磨装置、バックグラインダー装置経験者
・デバイスメーカーのプロセス経験者
・半導体製造の前工程または後工程、基板メーカーのプロセス経験者
※英語力お持ちの方は優遇となります。
【歓迎】
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
- 募集年齢(年齢制限理由)
- ３５歳まで （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00
- 年収・給与
- 450万円 ～ 699万円
- 待遇・福利厚生
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◆各種保険
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
◆福利厚生
通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、
退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、
リゾートクラブ、社員食堂、育児短縮勤務制度、介護休業制度
- 休日休暇
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◆休日
完全週休2日制(土・日曜日)、祝日、年間休日126日(2016年度)
◆休暇
年末年始、長期休暇連続9日、ゴールデンウィーク、有給、慶弔休暇、リフレッシュ休暇
