募集要項
- 仕事内容
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■職務内容
顧客である日本国内半導体メーカーと同社工場(日本/台湾/韓国/中国)との間で、パッケージの試作から量産化をマネジメントしていただきます。
研究開発ではなくビジネスハンドリングをお任せします。
- 応募資格
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- 必須
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<MUST>
・半導体組み立て後工程(アセンブリ工程)エンジニアとしての実務経験お持ちの方
・ビジネスレベル以上の英語力をお持ちの方
<WANT>
・日本国内、海外出張対応可能な方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 本社/神奈川県横浜市港北区
- 年収・給与
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550万 ~1000万円
※経験・能力等を考慮し、規定により決定します。