募集要項
- 仕事内容
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後工程用フォトレジスト材料の研究開発担当として、以下の業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・半導体パッケージ向けフォトレジスト材料の製品開発
・国内外顧客への技術サポート
- 応募資格
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- 必須
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下記いずれもに当てはまる方
・開発部門または他部門での半導体材料の製品開発・改良経験がある方（レジスト等の経験は不問）
・TOEIC600点以上をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：10:00 - 15:00）
- 年収・給与
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540万円～880万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、深夜勤務手当
【待遇・福利厚生】
社員持株会、住宅援助金制度、独身寮、社宅、育児休職制度ほか
- 休日休暇
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年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、ゴールデンウィーク、創立記念日、出産休暇
※年に2回程度、祝日週に土曜日出勤有
