募集要項
- 仕事内容
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レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。
＜レーザリフトオフとは＞ https://technology.disco.co.jp/jp/method/laser-lift-off/
＜LEAFとは＞ https://glass-kakou.disco.co.jp/ja/solution/leaf.html
前例のない加工技術の実現に向け、加工方法の確立、設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。
制御の改良、機構の改良、光学系の改良など多岐に渡ります。
■主な業務内容
1．新規装置開発業務
・評価結果に基づく改良考案・設計（メカ、エレキ、ソフト、光学のいずれか）、加工プロセスの確立
・メカ、エレキ、ソフト、光学、各技術者と協業し、新規装置の性能向上に向けた技術検討および設計改良・改善提案
・一人あたり1～2機種を担当
・開発した技術情報の関係部署への展開・共有
・顧客と折衝を重ねながら、求められる性能や加工品質などの仕様を明確化し開発を推進
2．その他業務
・1で得た知見の既存製品への展開、特殊仕様対応業務全般
・装置を構成するユニット単体評価ならびに改良・改善提案
【出張について】
新規開発装置の出荷時は技術が出張対応を行い、改良に取り組みます
常ではありませんが、開発フェーズによって国内外への出張が発生します。
※海外出張先：ヨーロッパ、アメリカ、アジア全般
【想定残業時間】50h/月(全社平均)
- 応募資格
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- 必須
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＜ポテンシャル採用＞
・半導体・電子部品等のプロセス開発やデバイス経験経験
もしくは
・物理光学・レーザー系の知見（学生時のバックグラウンドも可能）
＜即戦力採用＞
・レーザ用いた装置開発経験（エレメカソフト光学といずれも可能）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
- 年収・給与
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950万円～1500万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
