募集要項
- 仕事内容
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■技術マーケティング担当として、下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
マーケティンググループに属し、開発部や営業チームや現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当していただきます。
半導体製造後工程を理解してTELの特異なFEOLを融合した装置やプロセス技術で、高密度実装を実現するAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程、Laserを用いた新たなアプリケーションを提供する業務です。
※能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャー職への登用もあります。
※当該技術や製品知識習得のためのトレーニング（期間や内容は相談）があります。
※組織事情や市場動向により、本人の意向を尊重したマーケティングと営業の異動もあります。
【業務の魅力】
・半導体業界で今最も注目されているAdvanced Packageビジネスの成長を間近で見られます。
・今後3-5年で急成長する市場を担当できます。
・顧客や社内の期待が大変大きい分野なので緊張感を実感でき、非常にやりがい／達成感を得られます。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
・半導体製造装置や材料（特に後工程）、及び半導体デバイス後工程出身の方
・TOEIC 650点以上の英語力をお持ちの方
実際に使う場面：ほぼ毎日、Email、顧客打ち合わせ（リモートを含む）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：11:00 - 16:00）
- 年収・給与
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900万円～1150万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、地域手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、在宅勤務制度有
- 休日休暇
- 年間122日／（内訳）週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇、慶事休暇（夏季休暇は会社全体の休日は設けておらず、各自の有給休暇を取得いただく形となります。プロジェクトの進行状態や所属部メンバーと勤務/休日のバランスを見ていただきながら取得ください。）
