募集要項
- 仕事内容
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〈半導体製造装置にかかわるデータソリューション開発エンジニア（プロセスレシピ）／東京勤務【N794】〉
【業務概要】
プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。その中で、半導体製造用プラズマエッチング装置のプロセスレシピ開発効率向上に向け、AI・機械学習を活用したデータソリューションの開発を担当いただきます。
AI・データサイエンス技術を活用し、半導体製造プロセス開発の生産性向上に貢献していただきます。
主に、笠戸地区のプロセスエンジニアとの連携、海外現地法人へのサポートを行います。
【業務詳細】
主な業務は以下の通りです。
・機械学習を用いたレシピ予測アルゴリズムの開発・評価
・レシピ分析・可視化アプリの開発
・ユーザー要件に基づく機能設計・実装
・開発アプリの導入・活用支援
・技術調査、学会発表、新規テーマの企画・提案
【製品について】
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。
当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。
当社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。
また、デジタル技術を用いた装置の安定稼働およびプロセス開発スピード向上にも注力しています。
エッチング装置：日立ハイテク
https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/support/semiconductor-manufacturing/dry-etch-systems/
【キャリアパス】
当部署はプラズマエッチング装置および装置に関わるデ
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】以下いずれか
(1)Python等を用いた機械学習モデルの開発経験／データ分析（前処理・特徴量設計・評価）の実務経験
(2)Webアプリケーションまたは業務アプリケーションの開発経験
【歓迎条件】
・英語でのコミュニケーションに抵抗がない方
・日本語での業務遂行が可能な方（日常会話レベル以上）
・Git/GitHub等を用いたチーム開発経験
・半導体製造装置または半導体プロセスに関する知識・経験
・AI・機械学習システムの運用（MLOps）経験
・データ基盤・クラウド環境の構築経験
・顧客/ユーザー部門との要件整理・ヒアリング経験
・業務改革・DXプロジェクトへの参画経験
・UX/UIを意識したアプリ設計経験
・TOEIC500点以上
■個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。
＜提供先＞
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング
【配属先】
プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 国分寺サイト
【組織について】
プロセス研究開発部は笠戸地区約30名、国分寺地区約35名が在籍しており、以下の7つのグループに分かれております。
(1)プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ
(2)最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ
(3)クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ
(4)デバイスの3D化に伴う水平加工の必要性から等方性加工のハードウェア開発を行うグループ
(5)等方性加工のプロセス技術の開発を行うグループ
(6)プラズマ・エッチング制御のための新たな要素・プ
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 519～1000万円
