募集要項
- 仕事内容
-
同社にて、以下業務をご担当いただきます。
(1)パワー半導体 FAE
国内の自動車・産業機器メーカー等の顧客に対し、IGBT、SiC MOSFET、パワーモジュール等のパワー半導体製品の技術提案・技術サポートを行うFAE業務を担当します。顧客の回路・システム要求を把握し、最適な製品選定から、回路・熱設計に関する技術支援、評価・解析、トラブルシューティングまで、製品採用に向けた一連の技術活動を営業担当およびメーカーと連携して推進します。また、海外半導体メーカーとの技術的な窓口として、顧客からの要求・課題をメーカーへフィードバックし、新規案件の創出から量産採用までを技術面から支援する役割を担います。
(2)MCU FAE
国内の自動車・産業機器メーカー等の顧客に対し、MCU（マイコン）を中心とした組込みシステムの技術提案・開発支援を行うFAE業務を担当します。顧客の製品仕様やシステム要求を理解した上で、最適なMCUの選定、周辺回路、開発環境、ソフトウェア等を含めた技術提案を行い、試作・評価から量産採用までを支援します。また、MCU単体のサポートにとどまらず、センサー、通信、モーター制御、電源IC等の周辺デバイスを組み合わせたシステム提案にも取り組み、顧客の製品開発を技術面から支援します。
いずれも、
単なる製品サポートではなく、顧客の開発初期段階から技術課題に入り込み、営業・メーカーと連携しながら新しい製品・ビジネスを創出していく技術営業型のポジションです。
入社後は製品知識、評価・解析技術、アプリケーション知識を段階的に習得し、将来的には担当分野の技術責任者として活躍いただきます。
- 応募資格
-
- 必須
-
下記いずれかの経験を保有する方
・車載、産業機器などの顧客に対して、半導体製品のFAE経験（3年以上）
・車載、産機分野での半導体のマーケティング、またはFAE(技術営業）の経験（3年程度）
・英語力（データシートの読解、メール対応、カンファレンス対応可能なレベル）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県、東京都、大阪府
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与有
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当（会社規定による対象者に支給）
【待遇・福利厚生】
退職金制度、財形貯蓄制度、住宅援助制度、従業員持株制度、資格取得支援制度、共済会制度、スポーツクラブ活動助成制度、会員制福利厚生サービス（ホテル、スポーツクラブ、レジャー等）
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）週休2日制、土曜、日曜、祝日※会社カレンダーによる／夏期休暇、年末年始休暇、特別休暇、リフレッシュ休暇（5年に1度、5連休を取得可能）、産休育児休暇※有給休暇は入社初月から支給（時期により日数は変動します）
