募集要項
- 仕事内容
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■パワー半導体(パワーモジュール)のアセンブリプロセス関連業務（主にケース構造・モールド構造製品）を担当いただきます。
【具体的には】
・製品開発におけるプロセス評価・設計へのフィードバック、ワイヤボンド(周辺装置含む)新規装置開発、設備導入および量産製品・装置の改善
※担当工程：ワイヤボンディングもしくはモールディング
※海外・国内出張あり
- 応募資格
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- 必須
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・生産技術/製造技術として設備導入の経験
・プロセス装置でのプログラム作成及び出来上がったものを評価検証した経験
・装置設計業務の経験
・現場作業者との円滑なコミュニケーション及び信頼関係構築の経験
・海外出張に対応可能（経験の有無は問わず）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福岡県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00
- 年収・給与
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520万円～770万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
時間外・休日手当、住宅手当、扶養手当、昼食費補助、通勤費補助
【待遇・福利厚生】
寮社宅、退職金制度
- 休日休暇
- 年間休日131日※2026年度（一斉年次有給休暇充当日5日間を含む）／（内訳）完全週休2日制、祝祭日、年3回の長期連休（GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇）、年次有給休暇（入社初年度20日、7年目以降25日）、結婚休暇、忌引休暇、配偶者出産休暇、チャージ休暇、セルフサポート休暇 等
