募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
＜業務内容＞
(1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務
(2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
(3) パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務
具体的には、
・設計FS(feasibility study)/新規設計(基板)
・各種図面作成(製品投入に関する図面)
・デザインルール作成/標準化
＜予定ポストor資格区＞
□一般
■主任・主務
□課長・担当課長
□部長・担当部長
＜予想残業時間（月）＞
0～20時間
- 応募資格
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- 必須
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【MUST】
－設計業務の経験があり、図面作成などができる方
－AutoCADなどのCAD操作経験がある方
－人と円滑にコミュニケーションをとり、業務を進められる方
【WANT】
－APD(Cadence)などの基板設計経験がある方
－3CADソフトの操作経験、及び知識がある方
－半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方
＜PCスキル＞
・Word（ □上級 ■中級 □初級 ）
・Excel（ □上級 ■中級 □初級 ）
・Power Point（ □上級 ■中級 □初級 ）
＜英語力＞
・実務での使用有無：□無し ■有り
会話 （ □上級 ■中級 □初級 ）
読解 （ □上級 ■中級 □初級 ）
作文 （ □上級 ■中級 □初級 ）
TOEICスコア目安（ 450点 ） 以上を目安とします。
※TOEICをお持ちでなければビジネスでの使用経験の程度を紹介時にご共有ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福岡県
- 年収・給与
- 470～730万円
