募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
同社のレーザー事業部にて、レーザー加工や光学製品の開発職として業務に従事していただきます。
【具体的には】
■従来の加工技術では加工できない製品に対し、レーザー加工を施し顧客の要望を実現するための検証を実施します。
■レンズの組み合わせなど設計を行い、顧客の要望を形にしていきます。
■文献調査や実験を繰り返し、従来の製品の進化を目指して業務に取り組みます。
■顧客と相談しながら開発業務を進めることもあります。
■スマートフォンの表面に使用されるガラスの切断に関して、同社の装置を導入いただくこともあります。
■同社の強みである営業力、設計・開発・提案力、調達力、製造力、品質管理力、メンテナンスフォロ―の6つの力を活かし、様々な分野の製品開発に貢献します。
■IT、通信、医療、介護・福祉、エネルギー、環境、防災、農業、バイオなど多岐にわたる分野を手掛け、レーザー切断装置やハロゲン光源ユニットなどの自社製品開発にも携わります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・レーザーや光学系に関する業務経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 450～550万円
