募集要項
- 仕事内容
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同社にて、以下業務をご担当いただきます。
【具体的には】
1.ハードウェア構想設計・回路設計
製品要求・システム要求に基づくハードウェアアーキテクチャ設計
電源回路・高速通信回路・高速メモリ回路の設計
レーダー用SoC・マイコン・PMIC・通信ドライバなどの電子部品選定および新規部品開発
部品信頼性を考慮した部品選定・適用検討
プリント基板仕様策定・部品レイアウト設計・パターン配線設計
2. 品質・信頼性設計
EMC・環境耐久(半田耐久)など各種信頼性試験の計画・評価
FMEA・FTAなどを活用したリスク分析
部品信頼性に関する評価および改善推進
3. 原価企画・コスト競争力強化
ハードウェア原価企画活動や部品・基板のコスト分析およびコストダウン設計
サプライヤと連携したVA/VE活動
製品競争力向上に向けた最適設計
4. 機能安全・サイバーセキュリティ対応
安全要求・セキュリティを満たすハードウェアアーキテクチャ設計
5. 開発プロジェクト推進
設計フェーズごとの成果物作成および社内デザインレビュー対応
欧米のOEM・半導体メーカーとの技術協議
＜開発ツール、開発環境＞
回路設計：SPICE
シミュレーション：HFSS / MATLAB / Simulink
解析：Flotherm
開発管理：JIRA / codebeamer / confluence
品質・安全：A-SPICE / ISO26262 / ISO/SAE21434
- 応募資格
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- 必須
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以下「■」全てを満たす方
■以下いずれかのハードウェア開発経験をお持ちの方（目安：3年以上）
・電源回路・高速デジタル回路・高速通信回路・高周波回路のいずれかの設計経験
・プリント基板の仕様検討・部品配置・配線設計の経験
・SoC・マイコン・メモリ・PMICなどの電子部品選定・適用経験
・電子機器・電装品・半導体の量産開発経験
■以下のいずれかに該当する方
・車載製品・産業機器・通信機器・半導体・民生機器等のハードウェア開発経験
・設計から評価、量産立上げまで一連の製品開発に携わった経験
・関係部門やOEM・サプライヤと連携しながら開発を推進した経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 14:25）
- 年収・給与
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690万円～980万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当 など
※手当支給には会社規定の条件があります。
- 休日休暇
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／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇
※GW・夏季・年末年始各10日程
※やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、ボランティア休暇など
