募集要項
- 仕事内容
-
■担当予定の業務内容
半導体デバイスの高性能化・高機能化を実現するために必要不可欠なユニットプロセス技術の研究開発。
対象工程：接合、個片化、成膜、平坦化、リソグラフィー、ドライ加工、ウェット洗浄
クリーンルームでの実験・検証を重ねながら、担当するユニット技術の完成度を高め、関係部署との連携を通じて競争力のある差異化技術を構築していきます。
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
本求人での担当工程は、下記いずれかを想定してます。
接合、個片化、成膜、平坦化、リソグラフィー、ドライ加工、ウェット洗浄
■職場雰囲気
新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるはずです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。
■描けるキャリアパス
担当するユニット技術の研究開発を通じて専門性を高め、スペシャリストを目指すことができます。また、他のユニット技術やモジュールレベルの開発に携わることで、技術領域の幅を広げることもできます。さらに、研究開発から量産展開まで一連のプロセスを経験でき、専門性と幅広い視野を兼ね備えたエンジニアへと成長できます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
- 応募資格
-
- 必須
-
■必須
・半導体材料、装置、プロセスのいずれかの領域での研究開発経験（2年以上目途）
■尚可
・ウェハを用いたプロセス開発経験
・新規装置の導入やプロセス立上げの経験
・プロセスの量産展開に関する経験
・シミュレーションを活用したプロセス技術開発経験（リソグラフィー、ドライ加工）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 600～1000万円
